Høy-temperaturtape kan lages av en rekke varme-grunnmaterialer som er i stand til å opprettholde egenskapene i høye-temperaturmiljøer. Vanlige basismaterialer inkluderer:

PTFE (polytetrafluoretylen): PTFE er et svært-varmebestandig materiale som vanligvis brukes til høy-temperaturbånd. Den forblir stabil ved høye temperaturer uten å smelte eller dekomponere. PTFE-tape brukes vanligvis til non-belegg og bruksområder som ovner, matforedling og emballasje.

Polyimid (PI): PI er en høy-plast som er kjent for eksepsjonell termisk stabilitet. Den beholder sine fysiske og kjemiske egenskaper under ekstrem varme, noe som gjør den egnet for halvlederproduksjon, elektronikkindustrien og andre høye-temperaturapplikasjoner.

Glassfiberduk: Glassfiberduk er et-varmebestandig underlag ofte kombinert med ulike belegg for å produsere høy-temperaturtape. Den opprettholder styrke og stabilitet ved høye temperaturer og brukes ofte til termisk isolasjon, elektrisk isolasjon og kjemiske-applikasjoner.

Polyesterfilm (PET): Polyesterfilm brukes ofte til høy-temperaturtape, siden den beholder ytelsesegenskapene opp til visse temperaturgrenser. Disse båndene brukes vanligvis til elektrisk isolasjon og emballasje.

Akryl: Selv om akryl er mindre-varmebestandig enn materialene nevnt ovenfor, bruker noen høye-temperaturtape akrylsubstrater. Disse tilbyr en grad av termisk stabilitet, selv om det spesifikke driftstemperaturområdet avhenger av materialets nøyaktige sammensetning.

Disse underlagene kombineres vanligvis med spesialiserte høy-temperaturlim eller belegg for å møte kravene til ulike høye-temperaturapplikasjoner. Valg av riktig tape avhenger vanligvis av det nødvendige temperaturområdet, kjemisk motstand og andre-applikasjonsspesifikke behov.